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Happy Holden:针对电动汽车的新一代电子封装技术

引言 1965年,Gordon Moore预测:“在不久的将来,可以封装到1平方英寸空间内的晶体管数量将实现每年翻番。”尽管他的预测后来被修改为每18个月翻番,“ ...查看更多

腾辉电子:开发高频应用低损耗基板

众所周知,电子行业可以追溯到1958年第一块集成电路诞生之时,晶体管的发明比集成电路的诞生早了10年。第一块集成电路包含1个晶体管和4个无源元件。如果只说从那时起到今天电子行业已经取得了很大的发展,不 ...查看更多

腾辉电子:开发高频应用低损耗基板

众所周知,电子行业可以追溯到1958年第一块集成电路诞生之时,晶体管的发明比集成电路的诞生早了10年。第一块集成电路包含1个晶体管和4个无源元件。如果只说从那时起到今天电子行业已经取得了很大的发展,不 ...查看更多

【材料】改善冷却大功率电子产品的散热界面材料

电子产品时代初期,从最初使用热发光真空管来接收、传送数据位,热量管理一直是电子领域的重要问题。虽然晶体管和集成电路有效解决了这一基本问题,但集成密度的增加导致了热量的集中,而电 ...查看更多

【材料】改善冷却大功率电子产品的散热界面材料

电子产品时代初期,从最初使用热发光真空管来接收、传送数据位,热量管理一直是电子领域的重要问题。虽然晶体管和集成电路有效解决了这一基本问题,但集成密度的增加导致了热量的集中,而电 ...查看更多

【材料】改善冷却大功率电子产品的散热界面材料

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